随着虹米在二月底，正式发布了全新的性价比手机之后，各家性价比厂商也都开始蠢蠢欲动。

当然在众多性价比手机厂商之中，众多网友最为关注的则是莓蓝的手机。

只不过今年的华腾半导体处理器芯片，直到现在都没有任何的消息传来，也让网友们开始担心起莓蓝的产品出货量的表现。

而在三月开头，一则全新的消息,瞬间吸引到了大多数科技爱好者的关注。

在沉寂了差不多将近三个月的华腾半导体，终于是将今年的处理器芯片完全的设计出来，并且这一次的华腾半导体处理器芯片特意的带来了4款新品。

太虚630！

太虚730！

太虚830！

以及性能更为强悍的太虚835处理器芯片。

没做这一次的太虚处理器芯片带来了4款不同的处理器芯片，并且这4款不同的处理器芯片对应着不同的价格区间。

其中太虚630处理器芯片自然而然是为了入门机所准备的处理器芯片。

太虚730则是面向中高端准备的处理器芯片。

而太虚830和太虚835则是面向高端市场准备的顶尖旗舰处理器芯片。

从这一次的爆料来看，太虚830和太虚835处理器芯片都是采用了最新的碳基半导体材料所生产的处理器芯片。

在制程工艺方面，太虚835首次的采用了2纳米的制程工艺,这是华腾半导体目前最新的芯片制程工艺。

而另外的三款处理器芯片依旧是采用的三纳米的制程工艺。

不过华腾半导体在芯片的设计和生产方面，三纳米的水平已经基本上能够和目前台基电二纳米进行抗衡。

而这一次采用的华腾半导体的二纳米制程工艺,在整体的表现方面将会拥有着更出色的进步。

随着技术峰会的即将召开,无数的网友也开始对于接下来的产品异常的期待。

甚至许多网友都想要使用到碳基半导体材料所制成的处理器芯片。

而这一场技术峰会也吸引到了许许多多的手机厂商的关注，显然华腾半导体目前在行业之中的影响力，可谓是超过了许多

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